金明精机研发吹塑机智能芯片

金明精机(股票代码：300281)近日与西安交大签署《基于专用芯片的吹膜控制系统研制合同》，双方将联手研发从系统芯片入手发展出高智能国产化的吹塑装备控制器。这也是广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目的产业化项目，预计2016年试产并产生效益。

陶氏包装和特种塑料在亚洲和金明精机签署其首个创新技术授权协议

中国广州，2014年8月8日 - 陶氏化学公司（NYSE：DOW）和广东金明精机股份有限公司(SZSE:JMJJ) 共同宣布签署了一项授权协议。金明是中国吹膜生产线、流延膜生产线和吹塑成型生产线方面的领先供应商。协议许可金明使用陶氏专有的预包裹模头技术用于制造聚偏二氯乙烯（PVDC）薄膜的共挤设备。